弗侖斯系統股份有限公司

．線路重佈製程
．整合式被動元件
．客製化微機電元件
．高頻被動元件
．表面黏著元件端電極製程
．鎳金無電極電鍍

線路重佈製程(RDL)

線路重佈用於重新安排接點(Pad)的佈局，是將原設計的晶圓接點位置(I/O pad)，透過晶圓級金屬佈線製程和凸塊製程來改變其接點位置，使晶粒能應用於不同的元件模組。
所謂的晶圓級金屬佈線製程，是先在晶圓表面塗佈一層顯影性絕緣層(如BCB -low k材料)，並在晶圓接點開出導通孔，濺鍍一底電極(barrier metal)做為電鍍時的導電層，再以曝光顯影方式用光阻定義新的導線圖案，接下來再利用電鍍和蝕刻技術製作新的銅金屬導線，以連結原鋁墊(Al pad)和新的金屬墊(Ni/Au pad)達到線路重新分佈的目的。

應用產品:

1. 電源管理晶片 (Power IC)
2. 磁耦合器 (magnetic coupler):磁感應、雜訊除去；
3. 高頻電感元件:Wireless (RF, TV)RF PA, RF LNA, RF Transceiver 等。

生產流程介紹:

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