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表面黏著元件端電極製程
鎳金無電極電鍍

 



   



 
 
表面黏著元件端電極製程
部分以矽晶圓為基材之電子元件,受限於矽晶材絕緣不足,只能以打線方式使用,弗侖斯系統開發矽基底元件側邊絕緣的製程,能在矽元件側邊形成一絕緣結構,防止進行表面黏著技術(SMT)製程時爬錫連接至矽基材,造成漏電。 此製程可以將使用打線封裝技術的元件,變更為表面黏著元件(SMD),適用於表面黏著技術(SMT)製程,使得封裝面積更小、成本更低。

應用產品:

1. 蕭特基二極體封裝
2. Zener diode封裝
3. MIM Chip C封裝
4. PN diode 封裝
 



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