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  線路重佈製程
整合式被動元件
客製化微機電元件
高頻被動元件
表面黏著元件端電極製程
鎳金無電極電鍍

 



   



 
 
整合式被動元件(Integrated passive device ,IPD)

薄膜被動元件具有高精度、高重複性、尺寸小、高可靠度及低成本等優點,未來勢必成為IPD主流。
本公司投入薄膜IPD製程技術開發,製程涵蓋: 微影製程製程技術、薄膜沉積程製程技術、蝕刻製程技術、電鍍製程技術、無電極電鍍製程技術。

產品應用 :

1. 高頻單晶片被動元件(RF Monolithic Passive Devices)
  • 帶通濾波器(Band pass filter)
  • 九十度耦合器(90 Degree Hybrids)
  • 功率分配器(Power dividers)
  • 方向耦合器(Directional Couplers)
  • 固定衰減器(Fixed Attenuators)
2.整合式高頻模組
  • 可調變衰減器(Voltage Variable Attenuators)
  • 接收器及發射器高頻模組基板(內含BPF, balun…)
  • 客製化被動元件組合模組(Customized Passive Networks)



製程流程介紹:


Main Parameter Overview :


Please contact us for detail and design manual.

 



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